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好消息马尔文帕纳科粒度测试仪维修参数不准确


时间:2020-09-30 07:54

  马尔文帕纳科粒度测试仪维修参数不准确维修不断变化的订单数量的一种解决方案是采用精益生产工艺。通过在同一面板上组合类似的设计,我们可以将利用率提高多达50%,并且还可以将交货时间减少20%。前端需要做更多的计划和工作,但对材料和粒度分析仪制造的影响是巨大的。简化流程不仅会影响成本,还有助于确保缩短生产时间。佛罗里达可穿戴设备研讨会的NatalieC.通过报价单提供了她的个粒度分析仪设计,从而与我们联系。她通过电话跟进互联网联系人,以解释她的设计意图以及她刚开始粒度分析仪设计的道路。之后又进行了三次电子邮件交流和两次设计修订,她获得了想要的设计以及我们为她制造的信息。与纳塔莉(Natalie)的合作提醒我们,尽管互联网可以成为的资源,但有时。

  行业术语可能使刚开始将设计思想转化为现实变得困难。制造粒度分析仪的过程可能很复杂,但是订购阶段就不应该如此。考虑到这一点,我们将这个基本列表汇总在一起。请注意,娜塔莉(Natalie)并未犯这些错误,但是拥有此信息可能有所帮助。当设计不能超过报价阶段时,就会出现延迟。这些延迟通常仅由少数几个来源引起。我们为您提供了这六个简单的陷阱,可避免。十大网赌网址,钻孔:是否包括钻孔文件和工具列表,并且您的孔尺寸小于实际需要的尺寸吗没有什么比不提供钻取文件更快地停止项目了。使用孔尺寸为0.016英寸将有助于确保您的项目符合原型制作程序的条件。丝印:是否填充并包括顶部和底部的丝印文件粒度分析仪制造商通常会收到文件集,其中底部覆盖(丝网印刷)文件为空。

  因此,拥有一个空文件不会发出警告标志。大纲:包括机械/轮廓吗没有设计范围,您将无法获得准确的报价,更不用说开始生产了。组合2铜/丝印组合:设计师将公司名称和零件编号添加到其铜层中时,越来越多的设计出现了丝印层叠加在铜层上的情况。在右上方的铜层上显示了这种困境的一个例子。版本控制:如果将文件提交到粒度分析仪制造商,然后再发送更新的文件,请使用并更新版本级别。即使是经验丰富的设计师也面临挑战,修订控制错误可能会造成高昂的代价。帮助传达意图的一种简单方法是提供一个.readme文本文件,其中包含对您的设计至关重要的信息。对于设计人员来说,似乎很清楚的东西常常无法在中完全翻译,并且钻取文件和功能可能会被误解。

  一条线可能是布线槽的中心线,也可能只是早期设计尝试留下的工件。如何避免这些设计错误简单的答案是下载查看器并查看Gerber和NC钻孔文件,然后再将其发送到粒度分析仪制造商。至少,您和您的粒度分析仪制造商之间的通信将得到改善,因为你们俩都将看到相同的功能。避免这四个设计错误1)在小(微)通孔上规定负公差由于焊盘/孔的比率,这可能会导致面板尺寸受到限制。高电流密度可能会使孔向下电镀。重新加工通孔以拔出孔很费时间。是否可以填充通孔或仅将公差为“+”容差,或者可以插入或填充通孔2)内层无功能垫布线走线太靠近电镀通孔。在设计时,间距是一个重要的考虑因素。通常,此间距不考虑制造公差的增加(即,允许的套准偏差与的回蚀结合)。

  实际上,在电气测试期间,去除了非功能焊盘的层之间的镀通孔之间的走线可能会短路,从而导致单元报废。如果确实必须除去衬垫(例如在挠性或刚性/挠性板中的情况),建议让制造商注意这一点。3)边缘公差接地层(和走线mm的距离结束。距离板边缘0.010英寸,以确保不会与金属机箱和外壳意外短路。4)铜厚度无论是否打算使用该尺寸的铜,设计人员通常会要求1盎司铜作为终厚度。总共1盎司的铜不能确保孔中的镀层足够。明确要求的参数将确保您的设计不会失败将对现成的商用电源进行修改,以用于军事用途。现有的设计是否足够坚固,可以通过军事冲击(MIL-S-901D)和振动(MIL-S-167)测试协议,这一点尚不明显。

  在制造昂贵的原型并进行测试之前,应对系统进行分析评估,以找出薄弱环节,以便对其进行重新设计。MSI能够使用有限元技术模拟标准化的军事冲击和振动测试协议。首先创建了的三维模型。这些型号包括所有主要的电气组件,以及本身及其安装螺钉。组件电线和连接已明确包含在模型中。特别注意焊点连接。1-300x134然后,通过模拟环境应力筛选(ESS)协议的机架上的安装点,将适当的随机振动加载条件施加到板上。此外,按照规范,在所有三个正交方向上分别施加了冲击和振动载荷。每次运行时都要调查每个组件内的挠度和应力。动画图由固有频率模式形状和对冲击载荷的瞬态响应组成。这些都放在CD-Rom上,供客户的工程师查看。计算机有限元分析FEA模态动画某些组件引线及其关联的焊接连接所表现出的应力足够高。

  以至于在冲击和振动测试期间将其视为潜在的故障部位。基于计算机模型的动态模态和瞬态挠度形状,很明显如何修改设计以使其更坚固。2-300x120通常,需要额外的支持来防止组件的“倾斜”运动。在对改性板进行分析时,发现应力显着降低。通常,诸如此类的复杂的三维分析花费的时间太长,以至于面对积极的产品开发时间表的设计工程师都无法使用。这里不是这种情况。通过将Pro/Engineer的时间效率和ANSYSMultiphysics的分析能力相结合,可以快速执行分析,但仍具有识别问题区域和解决方案所需的详细信息。该页面旨在用作NASA项目使用的印刷(粒度分析仪)产品保证信息的简介。NASA印刷工作组是原子能机构几个站点与原子能机构签约组织之间的合作。

  网页中的信息旨在使访客了解NASA认识到的粒度分析仪保证挑战以及正在探索或实施的解决这些挑战的方法,而不是提供被视为正式政策的准则或技术要求标准。该网页由NASA粒度分析仪工作组准备。NASA粒度分析仪工作组简介NASA粒度分析仪工作组(粒度分析仪WG)是NASA提供的有关印刷技术评估知识和印刷质量保证政策建议的资源。该小组通过NASA手工标准计划向NASA安全和任务保证办公室建议粒度分析仪的安全和任务保证要求。工作组还交流其经验教训和技术建议,并在其成员之间,并在可能的情况下,通过该网站与公众分享对新的和更改的印刷产品的看法。评估是通过权衡对NASA任务的影响以及在某些情况下共享测试数据来执行的。

  粒度分析仪简介粒度分析仪按其形式可分为几类:刚性,柔性(flex),刚性-flex和高频。NASA使用的绝大部分粒度分析仪是刚性类型。当必须占据非平面位置时,通常使用flex型,并且通常用作电缆的替代品。Rigid-flex在柔性板的一端或两端提供刚性板,用于安装连接器和电气部件。高频板通常用作多芯片模块中的基板。粒度分析仪通常根据以下标准进行分类:–使用的介电材料–环氧树脂,双马来酰亚胺三嗪,氰酸酯,聚酰亚胺,聚四氟乙烯(PTFE),酚醛树脂,聚酯–增强材料–玻璃纤维,凯夫拉纤维,PTFE纤维,纸张,聚对苯二甲酸乙二酯(聚酯),碳化硅–电路类型–数字,模拟,混合,RF,微波–电子元件焊接接口–通孔。